Reseña Histórica:

El Laboratorio de Ensayos No Destructivos y Soldadura (LENDSOL) fue creado el 13 de noviembre de 2012 en los ambientes del Programa de Investigación y Tecnología Aplicada (PITA) gracias al impulso del Ing. Julio C. Medina Gamboa, quien realizó la donación de los primeros equipos que hicieron posible su funcionamiento y desde entonces forma parte del Departamento de Ingeniería Mecánica constituyéndose en una unidad académica y de investigación orientada a fortalecer el proceso de enseñanza-aprendizaje, desarrollar investigación aplicada y científica en el área de la soldadura y los ensayos no destructivos, brindar servicios técnicos especializados internos y externos y promover la formación integral de profesionales, el vínculo entre universidad y sociedad y la transferencia de conocimiento que contribuya al desarrollo local y nacional.

Misión:

Impulsar la investigación de vanguardia y brindar una educación de calidad en el campo de los ensayos no destructivos y soldadura. Buscamos fomentar la generación de conocimiento científico, la formación de profesionales altamente capacitados y el desarrollo de soluciones innovadoras para la industria, contribuyendo así al progreso y al desarrollo sostenible de nuestra sociedad.

Visión:

Ser un referente a nivel nacional e internacional en investigación y excelencia academia en el ámbito de los ensayos no destructivos y soldadura. Buscamos ser reconocidos por nuestra excelencia académica, nuestros programas de investigación de alto impacto y nuestra estrecha colaboración con la industria manufacturara a nivel nacional e internacional.

Objetivos:

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